台积电09年四季度量产Atom-core SoC

在3月2日，Intel与台积电（TSMC）正式签署了MOU协议，但当时合作细节和产品的规划并未具体提及。近日，Industry透露，中国台湾晶圆铸造厂希望在今年第四季度开始量产Atom-core SoCs（Atom核心的系统级芯片），希望在2010年前，能将Intel这块极小的处理器扩展到MID、智能手机、上网本以及各种消费电子等领域。台积电CEO兼总裁蔡力行（Rick Tsai）很好看这次与Intel的战略合作关系，并称通过多功能SoC的实现与应用将带领他们两家公司共同进步。

SoC——20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip
（SoC），直译的中文名是系统级芯片或片上系统。